之前有消息称，今年的骁龙 8 Gen 3 芯片的发布时间将会提前到 10 月份，新机们紧随其后在 11 月登场。而现在这则消息也得到了官方证实，高通今日已经官宣 10 月 24 日-26 日举行 Snapdragon 峰会。

根据现有信息显示，骁龙 8 Gen 3 芯片将引入「1+5+2」核心配置，可能会带来更强大的性能内核和更高频率。采用台积电 N4P 工艺，配置 Cortex- X4 超大核、5 个 A720 核心、2 个A520 核心，Adreno 750 GPU。

目前来看，首批搭载骁龙 8 Gen 3 芯片的机型可能有小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 realme GT5 等。而按照往年惯例，率先登场的大概率还是小米 14 系列和 vivo X100 系列。

对于小米 14 系列，根据最新爆料来看，可能会有一个策略上的改变，就是新增一款标准版机型，为小米 14 Plus。所以今年的发布会，可能也会由往年的两款新机变成三款。

其中，小米 14 依然延续小屏旗舰的定位，且仍采用方正机身 + 直屏方案。配置上除了骁龙 8 Gen 3，还将升级 90W 快充。而小米 14 Plus 顾名思义是一款大屏机型，机身也是方正风格，但屏幕采用的是 2.5D 微曲设计，这里可能是为了照顾握持手感吧。另外，爆料还称该机会采用极窄边框，所以视觉效果应该还不错。

小米 14 Pro 采用的是 3D 大曲面设计，貌似还将回归四曲面，且也有极窄边框。

vivo X100 系列这次依然包含三款机型，分别是 X100 标准版、X100 Pro X100 Pro+。其中，只有「超大杯」的 vivo X100 Pro+ 是搭载骁龙 8 Gen 3 芯片，而标准版和 Pro 则是搭载天玑 9300 处理器。根据相关爆料显示，天玑 9300 大概率也是这个时期发布。

前几天联发科也提前给出了关于天玑 9300 的预热，称这一次的天玑旗舰芯将会采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU。

近两代骁龙旗舰芯表现都很出色，第三代骁龙 8 很值得期待。同时，联发科这两年提升也相当明显，而且蓝厂 + 天玑的组合也很稳。按照芯片发布时间来看，如果手机厂商们发布新机的速度也能快一点话，说不定大伙儿在双十一就能买到骁龙 8 Gen 3 或天玑 9300 新机了。

这样一来，今年机圈双十一也要比往年更热闹了。那么，在小米 14 系列、Redmi K70 系列、vivo X100 系列、一加 12 等新机中，你最期待哪款机型呢？