有消息说，新一代M3处理器的发布时间将会延后到明年。这款M3处理器将被应用在许多苹果公司的笔记本电脑上，比如13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等。M3芯片将使用台积电N3E3纳米制程，并配有8核设计。根据GeekBench 6的跑分测试，其单核3472，多核13676，在单核3472，多核13676方面，比12核的M2 Max高出了24%，比12核的M2 Max只低了6%，比10核的M2 Pro高出了31%，比12核的M2 Pro高出了12%。

　　然而，虽然M3芯片的性能非常优秀，但是台积电的3nm制程技术，依然有一定的难度，产量有限，生产精度不高，产量也不高，达不到苹果公司的要求。为应对上述情况，苹果公司决定延迟M3处理器的生产，并于明年推出。另外一个原因，则是因为苹果公司最主要的产品， iPhone 15所采用的A17芯片，也是由台积电生产的3纳米制程，所以必须优先制造。